A maszklemez alkalmazási lehetőségeiről az optikai iparban

Először is, az alapvető funkciója és jelentősége amaszk változat

A szerepe amaszk lemezA tervező áramköri mintázatának a hordozóra vagy lapkára történő átvitele a feldolgozóiparban expozícióval, tömegtermelés elérése érdekében. A litográfiai sokszorosítás mércéjeként és tervrajzakéntmaszklemezekkulcsfontosságúak az ipari tervezés és a folyamatgyártás összekapcsolásában. A pontosság és minőségi szint amaszk lemezközvetlenül befolyásolja a végső downstream termék kiváló arányát. Az integrált áramkörök területén a funkciója amaszk lemezhasonló a hagyományos fényképezőgép "negatívjához". A litográfiai gép és a fotoreziszt együttműködésével a tervezett minta amaszk lemezaz expozíció és az előhívás során átkerül a hordozó fotorezisztjére, hogy lemásolják a képet és tömegtermelést érjenek el.

Az alkalmazásamaszk lemezaz optikai iparban elsősorban a félvezetőgyártás, a lapos kijelző, az érintőképernyő és az áramköri lapok területén jelenik meg. Példaként a félvezetőgyártást tekintve amaszk lemeztöbb expozíciós folyamaton kell keresztülmennie a gyártási folyamat során, és az expozíciót elfedő hatása amaszk lemezkaput, forráslefolyót, adalékablakot és elektróda érintkezési lyukat képeznek a félvezető lapka felületén. A síkképernyős kijelző gyártása során a tervezett TFT tömb és színszűrő mintázat exponálásra kerül, és a vékonyréteg-tranzisztor filmréteg-szerkezetének sorrendje szerint kerül az üveghordozóra, amaszk lemez, és végül kialakul a több filmréteggel rendelkező megjelenítő eszköz.

Másodszor, a maszk változata a technikai változás és besorolás

Maszk lemeztermékek több mint 60 éves múltra tekintenek vissza, és az elektronikai gyártóiparban használják őket. A maszktechnológia fejlődése lassú, de a későbbi alkalmazások széles körben elterjedtek, a különböző iparágakban eltérő követelmények vonatkoznak a maszkverzió teljesítményére és költségeire, és a termékek különböző generációinak hosszú átfedési időszaka van. Például a filmmaszk második generációja az 1960-as évek elején született, és még mindig használják a PCB, FPC, TN/STN és más iparágakban.

A különböző hordozóanyagok szerint amaszk lemezrészre oszthatókvarc maszk lemez, szóda maszk lemezés egyéb (száraz lemez, tehermentesítő lemez és film stb.). Közülük a nagy tisztaságú kvarcüveget főként nagy pontosságú maszklemez-termékekhez használják nagy optikai áteresztőképessége, nagy síkossága és alacsony hőtágulási együtthatója miatt, alkalmazási területei pedig a síkképernyős kijelző és a félvezetőgyártás. A szódamaszk lemezt és más anyagokat főként alacsony pontossággal használjákmaszk lemeztermékek, alkalmazási területe a folyadékkristályos kijelzők és az áramköri lapok gyártása.

A későbbi alkalmazási területek szempontjából a maszkos verzió lapos képernyős maszkos és félvezetőmaszkos változatra osztható. A panelmaszk változat több generációra oszlik a különböző panelméretek szerint, mint például a G4, G5, G6, G8.5, G8.6 és G11. A félvezető maszk integrált áramköri gyártásra, integrált áramköri csomagolásra, félvezető eszköz gyártásra (ideértve a diszkrét eszközöket, optoelektronikai eszközöket, érzékelőket és mikroelektromechanikai (MEMS), LED chip epitaxiális lapkagyártást stb.) is felosztható az adott alkalmazási terület szerint. Ezenkívül a litográfiai folyamatban használt különböző fényforrások szerint a maszklemez bináris maszklemezre, fáziseltolásos maszklemezre és EUV maszklemezre is felosztható.

Harmadszor, a maszk verziójának alkalmazási állapota az optikai iparban

A technológiai fejlődés és a piaci kereslet hatására a globális maszklemez-ipar továbbra is gyors fejlődést mutat. A SEMI becslései szerint a globális maszkpiac mérete 2022-ben 5,2 milliárd dollárra nő, a teljes piac mérete pedig 2023-ban körülbelül 5,4 milliárd dollár lesz. Kínában a maszkpiac mérete 2021-ben 10,80 milliárd jüan, a teljes piac mérete 2022-ben pedig körülbelül 12,636 milliárd yuan.

Az optikai iparban a maszkos változat alkalmazása elsősorban a következő szempontokban jelenik meg:

Félvezető gyártás: A maszklemez nélkülözhetetlen kulcsanyag a félvezető gyártási folyamatban. A félvezető technológia folyamatos fejlesztésével a maszklemez pontossága és összetettsége folyamatosan javul, hogy megfeleljen a kisebb vonalszélesség és a nagyobb pontosság követelményeinek. Például az extrém ultraibolya (EUV) litográfiában a maszklemeznek ellenállnia kell a nagy energiájú EUV fénynek, ezért új anyagokra és gyártási technikákra van szükség.

Síkképernyős kijelző: A lapos képernyős kijelzőipar a maszkalkalmazások egyik legnagyobb piaca. Az olyan paneltechnológiák folyamatos fejlődésével, mint a TFT-LCD, AMOLED/LTPS, Micro-LED, a maszklemez egyre fontosabb szerepet játszik a lapos kijelzők gyártási folyamatában. Az expozíciós maszkolás révén a maszklemez egymás után továbbítja a tervezett grafikát az üveghordozóra, így több filmréteggel egymásra helyezett megjelenítőeszközt alkot.

Érintőképernyő: Az érintőképernyő gyártási folyamatához maszk verziót is kell használni. A maszkos változat a tervezett érintési mintát az érintőképernyő hordozójára az expozíciós folyamaton keresztül viszi át az érintési funkciók tömeggyártása érdekében.

Áramköri kártya: Az áramköri kártya gyártási folyamatában a maszklemezt használják a tervezett áramköri minta átvitelére az áramköri lapra az áramköri lap tömeggyártásának elérése érdekében. Bár az áramköri lapiparban a maszklemez pontossági követelményei viszonylag alacsonyak, a maszklemez továbbra is nélkülözhetetlen kulcsanyag.

Negyedszer, a maszklemez fejlesztési kilátásai az optikai iparban

A maszklemezek fejlesztési kilátásai az optikai iparban szélesek, főként a következő tényezők hatására:

Műszaki fejlődés: A litográfiai technológia folyamatos fejlődésével a maszklemezek pontossága és összetettsége folyamatosan javul. Például az EUV litográfia megjelenése magasabb követelményeket támaszt a maszklemezek anyagával és gyártási technológiájával szemben. E követelmények teljesítése érdekében a maszklemez-gyártók továbbra is új anyagokat és eljárásokat fejlesztenek ki, hogy elősegítsék a maszklemez-technológia folyamatos fejlődését.

A piaci kereslet növekedése: A fogyasztói elektronika, a háztartási gépek, a járműelektronika, a hálózati kommunikáció és más területek folyamatos fejlődésével a félvezetők, lapos kijelzők, érintőképernyők és egyéb termékek iránti kereslet tovább növekszik. Ezen termékek előállításához maszklemezek használata szükséges, így a maszklemezek iránti piaci kereslet folyamatos növekedési tendenciát mutat.

Feltörekvő alkalmazási területek fejlesztése: Az olyan feltörekvő területek folyamatos fejlődésével, mint a tárgyak internete, a mesterséges intelligencia, az 5G kommunikáció, egyre nő a kereslet a nagy teljesítményű, magasan integrált félvezető és lapos kijelzős termékek iránt. Ezeknek a feltörekvő alkalmazási területeknek a fejlesztése új piaci lehetőségeket és növekedési teret biztosít a maszkok kiadásához.

Szakpolitikai támogatás és tőkebefektetés: A kormányok olyan politikákat vezettek be, amelyek támogatják a félvezető-, laposképernyős és más iparágak fejlesztését, és elősegítik az érintett ipari lánc felső és alsó szakaszának összehangolt fejlesztését. Ugyanakkor a kockázati tőke és a magántőke alapok is beözönlöttek ezekre a területekre, elegendő anyagi támogatást nyújtva a maszkipar fejlesztéséhez.

V. Következtetés

A maszklemez széles körű alkalmazási kilátásokkal rendelkezik az optikai iparban, műszaki fejlődése és piaci kereslete pedig pozitív növekedési tendenciát mutat. A félvezetők, lapos kijelzők, érintőképernyők és más iparágak folyamatos fejlesztésével a maszkok iránti kereslet tovább fog növekedni. Ugyanakkor a feltörekvő alkalmazási területek fejlesztése új piaci lehetőségeket és növekedési teret biztosít a maszkos változat számára. A szakpolitikai támogatás és a tőkebefektetés előmozdítása mellett a maszklemez-ipar szélesebb fejlődési kilátásokat nyit meg.

A maszklemez-ipar fejlődése azonban bizonyos kihívásokkal is szembesül. Például a maszktechnológia cserearánya lassú, de a maszkváltozatok pontossági és összetettségi követelményei folyamatosan növekszenek a későbbi alkalmazásoknál. Ezért a maszklemez-gyártóknak folyamatosan új anyagokat és eljárásokat kell fejleszteniük, hogy megfeleljenek a későbbi alkalmazások igényeinek. Emellett a maszk nélküli technológia fejlődése bizonyos versenynyomást is jelentett a maszkiparra. Bár a maszk nélküli technológiát elsősorban a viszonylag alacsony precizitási követelmények területén alkalmazzák, gyártási hatékonysága magas, és a jövőben bizonyos területeken lehetőség nyílik a maszkos változat technológia cseréjére.

Összefoglalva, a maszklemezek alkalmazása az optikai iparban széles kilátásokkal rendelkezik, de bizonyos kihívásokkal is szembesül. A maszkgyártóknak folyamatosan új technológiákat és eljárásokat kell fejleszteniük, hogy megfeleljenek a későbbi alkalmazások igényeinek, és a piaci verseny előtt maradjanak. Ugyanakkor a kormánynak és az érintett intézményeknek meg kell erősíteniük a szakpolitikai támogatást és a pénzügyi befektetéseket a maszklemez-ipar egészséges fejlődésének előmozdítása érdekében.