A fő funkciója amaszk lemezcélja a tervezett áramköri minta átvitele a későbbi termék hordozójára vagy lapkájára expozíció révén. A litográfiai sokszorosítás mércéjeként és tervrajzakéntmaszklemezekkulcsfontosságúak az ipari tervezés és a folyamatgyártás összekapcsolásában. A maszklemez pontossága és minőségi szintje közvetlenül befolyásolja a végtermék kiváló arányát. A maszklemez funkciója hasonló a hagyományos kamera "negatívjához", és a képet (áramköri grafikát) átlátszó és átlátszó eszközökkel másolják, így tömeggyártás érhető el.
A félvezető gyártás során a maszklemez kaput, forráslefolyót, adalékolási ablakot, elektróda érintkezési lyukat és más szerkezeteket képez a félvezető lapka felületén többszörös expozíciós eljárással. A síkképernyős kijelző gyártása során a tervezett TFT-tömb és színszűrő minta exponálásra kerül, és a vékonyréteg-tranzisztor filmréteg-szerkezetének sorrendjének megfelelően a maszklemez expozíciós maszkolási hatásával az üveghordozóra kerül, és végül kialakul a több filmréteggel rendelkező megjelenítő eszköz.
A maszklemez főként szubsztrátumból, árnyékoló rétegből és védőfóliából áll.
Szubsztrát: A maszklemez szubsztrátum egy fényérzékeny üres lemez finom fotómaszk grafikák készítéséhez. Gyakori hordozóanyagok a kvarcüveg és a szódaüveg. A kvarcüveg nagy optikai áteresztőképességgel, alacsony hőtágulási sebességgel, nagy síksággal és kopásállósággal rendelkezik, elsősorban a nagy pontosságú maszklemezben használják. A szódaüveg optikai tulajdonságai valamivel rosszabbak, mint a kvarcüvegé, és főként közepes és alacsony pontosságra használjákmaszklemezek.
Árnyékoló réteg: Az árnyékoló réteg főleg kemény árnyékoló rétegre és latex árnyékoló rétegre oszlik. A kemény árnyékoló réteget általában krómozással alakítják ki az aljzaton, nagy mechanikai szilárdsággal és tartóssággal rendelkezik, és finom mintázatokat képezhet. A latex árnyékoló réteget főként PCB- és érintésvezérlési jelenetekben használják.
Védőfólia: A védőfólia (Pellicle) egy fényálló és nagy fényáteresztő képességű maszklemez védőfólia, amelyet a maszklemez portól, foltoktól és egyéb szennyeződésektől való védelmére használnak.
A maszklemez gyártási folyamata összetett, sok lépésből áll. A maszklemezt az eredeti tervezési minta alapján gyártják, számítógéppel támogatott rendszerrel dolgozzák fel, és optikai közelséghatás kompenzációval egészítik ki. A korrigált tervezési mintát jó fényáteresztő képességű kvarc hordozóra ültetik át lézer- vagy elektronsugaras expozícióval. Végül a maszklemezt maratják és megvizsgálják.
A maszk verzióját széles körben használják a későbbiekben, elsősorban az IC-gyártást, az IC-csomagolást, a lapos kijelzőt és a nyomtatott áramköri kártyákat. A maszkos verzió szorosan kapcsolódik a főbb fogyasztói elektronikai cikkek (mobiltelefonok, táblagépek, hordható eszközök), laptop számítógépek, járműelektronika, hálózati kommunikáció, háztartási gépek, LED-es világítás, tárgyak internete, orvosi elektronika és egyéb termékek fejlődéséhez a downstream termináliparban.
Negyedszer, az osztályozás és a technológiamaszk lemez
A maszklemez az osztályozás használatának megfelelően krómlemezre, szárazlemezre, folyadékmentesítő lemezre és filmre osztható. Közülük a krómlemez a legnagyobb pontossággal és jobb tartóssággal rendelkezik, és széles körben használatos a lapos kijelzőkben, az IC-ben, a nyomtatott áramköri lapokban és a finom elektronikai alkatrészek iparában; A száraz lemezt, a folyékony tehermentesítő lemezt és a fóliát elsősorban az alacsony és közepes pontosságú LCD-iparban, a PCB- és az IC-hordozókártyákban és más iparágakban használják.
A litográfiai eljárásban használt különböző fényforrások szerint a közös maszklemezeket nagyjából bináris maszklemezekre, fáziseltolásos maszklemezekre és EUV maszklemezekre osztják.
Bináris maszklemez: A fényáteresztés és a fényáteresztés két részéből álló fotomaszklemez a legkorábbi és leggyakrabban használt maszklemez, amelyet széles körben használnak a 365 nm-es (I-vezeték) és 193 nm-es merülő litográfiában.
Fáziseltolásos maszk változat: A szomszédos fényáteresztő résben egy fáziseltolásos réteggel ellátott maszkterméket helyeznek el, amelynek vastagsága arányos a fényhullámhossz 1/2 hosszával. A fáziseltolásos maszk technológia lehetővé teszi, hogy a fáziseltolásos rétegen áthaladó expozíciós fény 180 fokos fényfázis-különbséget hozzon létre a többi áteresztő fényhez képest, javítva az ostya expozíció felbontását és fókuszmélységét, és végső soron javítva a fotomaszkot magasabb reprodukciós jellemzőkkel.
EUV maszklemez: Az EUV litográfia során használt újszerű maszklemez. Mivel az EUV hullámhossza rövid, és minden anyag könnyen elnyeli, a fénytörő elem, például a lencse, nem használható, hanem a Bragg-törvény szerint többrétegű (ML) struktúrán keresztül veri vissza a sugarat. Az EUV maszklemezt gyakran használják 7 nm-es, 5 nm-es és más fejlett folyamatokban.
Ötödször, a maszk változata a piac és a technológiai fejlődési trend
Amaszk lemezaz ipar a jövőben a nagy pontosság és a nagy méret irányába fog fejlődni. A maszklemez-ipar fejlődését főként a downstream chipipar, a laposképernyős kijelzőipar, az érintőipar és az áramköri lapipar fejlődése befolyásolja. A félvezető chipek gyártási folyamatának a finomítás irányába történő fejlesztésével ez magasabb követelményeket támaszt a hozzá illesztett maszklemezzel szemben, és a vonalvarrat pontossága is egyre nagyobb.
Ami a félvezetőket illeti, a jelenlegi főbb hazai fejlett gyártási folyamat 28 nm-es, a tengerentúli mainstream 14 nm-es, a Samsung 7 nm-es sorozatgyártású szeleteket, a TSMC pedig 5 nm-es gyártási eljárást kínál. A jövőben az integrált áramkörök gyártási folyamatát tovább finomítják és fejlesztik az 5-3 nm-es folyamat felé.
A maszk verziójú termék mérete a jövőben továbbra is nagy méretre változik. A síkképernyős kijelzők terén Kína szárazföldi TFT-LCD-je abszolút előnyhöz jutott, és az OLED aránya a világon gyorsan nőtt. A kereslet amaszkverzió talaja növekszik, a piaci tér pedig folyamatosan javul.
Hat, maszklemez ipari kihívások és lehetőségek
A maszklemez-ipar előtt álló fő kihívások közé tartoznak a technikai akadályok, a magas költségek és a piaci verseny. A litográfiai maszklemezek iparának köszönhetően bizonyos technikai akadályok vannak, a globális litográfiamaszk lemezelsősorban professzionális gyártók. A maszklemez legfontosabb alapanyaga a maszk szubsztrátum, amelyből a nagy tisztaságú kvarcüveg költsége magasabb, a beszállítók száma pedig kicsi.
A maszkiparban azonban óriási lehetőségek rejlenek. A feldolgozóipar gyors fejlődésével, különösen a félvezető- és síkképernyős kijelzőipar folyamatos növekedésével a maszklemezek iránti piaci kereslet tovább fog növekedni. Ugyanakkor a technológia folyamatos fejlődésével a maszkos verzió pontossága és teljesítménye tovább javul, új növekedési pontokat hozva az iparágnak.
Hét, a lehetséges alternatív technológia maszkos változata
Jelenleg a maszkolt lemezek dominálnak a mikroelektronikai gyártásban, de a lehetséges alternatív technológiák, például a maszk nélküli technológia is fejlődik. Mivel a maszk nélküli technológia csak a viszonylag kis precizitásigényű iparágakban (például PCB) képes kielégíteni a grafikai átvitel igényeit, gyártási hatékonysága pedig alacsony, ezért nem tudja kielégíteni a magas grafikai átviteli pontossági és termelési hatékonysági követelményeket támasztó iparágak igényeit. Ezért a maszklemez-ipar technológiai változása ebben a szakaszban még mindig lassú, és nem áll fenn a technológia gyors iterációjának veszélye.
Viii vacsora
A mikroelektronika gyártási folyamatának grafikus átviteli mestereként a maszklemez döntő szerepet játszik a lapos kijelzők, a félvezetők, az érintővezérlés, az áramköri lapok és más iparágak gyártási folyamatában. A maszklemez pontossága és minőségi szintje közvetlenül befolyásolja a végtermék kiváló arányát. A feldolgozóipar gyors fejlődésével és a technológia folyamatos fejlődésével a maszkipar további lehetőségeket és kihívásokat nyit meg. A jövőben a maszkos változat a nagy pontosság és a nagy méret irányába fejlődik, több minőségi és hatékonyabb grafikai átviteli megoldást biztosítva a mikroelektronikai gyártóipar számára.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
